同花顺（300033）金融研究中心06月15日讯，有投资者向凯格精机（301338）提问， 董秘你好，目前固晶机行业受益先进封装（886009）、汽车电子（885545）等高景气，高端半导体（881121）固晶机需求持续高增。集成电路封装固晶机国产替代空间广阔，公司在倒装芯片、高速高精度等高端固晶机领域技术研发、客户导入与量产落地进展怎样？2025年公司封装设备收入同比下滑36.96%，请问主要是否受LED（884095）固晶机需求拖累？半导体（881121）高端固晶机客户验证与量产节奏如何？公司对固晶机中长期成长与国产替代机遇有何规划？
公司回答表示，您好！公司的封装设备主要应用于LED（884095）及半导体（881121）封装环节的固晶工序，固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备（881171），公司同时掌握了Pick ＆ Place和刺晶两种技术路线。公司半导体（881121）固晶机适用于半导体（881121）领域（QFN、DFN、SMA、SOD、卷式SIM）、共晶工艺（车规级贴装、光通讯贴装、COB大功率）等产品应用，LED（884095）系列固晶机适用于Mini LED（884095）直显、Mini LED（884095）背光及COB、COG（玻璃基）、MIP多合一等产品应用，感谢您的关注！
