同花顺(300033)金融研究中心06月15日讯,有投资者向凯格精机(301338)提问, 董秘,您好。市场认为公司60μm植球突破卡位SIP/车规/AI配套封测的增量市场,标志公司从"消费电子(881124)锡膏印刷商"向"半导体(881121)先进封装(886009)设备商"升级,估值逻辑从周期(883436)设备切换至国产替代成长股。请问:该精度段国内市场规模公司有无测算?当前植球设备营收占比及头部封测厂量产验证进度如何?检测补球模块是否完全自研?40μm以下微凸块有无技术储备?以上理解是否准确,烦请核实纠偏。
