同花顺（300033）金融研究中心06月15日讯，有投资者向汇成股份（688403）提问， 目前公司在哪个环节具有较高的技术壁垒？
公司回答表示，尊敬的投资者您好！公司拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺等多项较为突出的先进技术与优势工艺，以上技术环节在行业内处于发展前沿，拥有较高的技术壁垒。感谢您的关注。
汇成股份：公司拥有微间距驱动芯片凸块制造技术
2026-06-15 17:03:02
来源：同花顺iNews
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