飞凯材料：公司半导体材料可用于多种先进封装形式

同花顺（300033）金融研究中心06月15日讯，有投资者向飞凯材料（300398）提问， 请问飞凯材料（300398）的电子化学品（881172）材料是否可以应用于显示领域和半导体（881121）领域中的玻璃基板的先进封装（886009）？

公司回答表示，您好，公司半导体材料（884091）可用于多种先进封装（886009）形式，其中包括Panel Level Packaging，但目前营收规模不大，对公司整体业绩影响较小。感谢您对公司的关注，谢谢！

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