同花顺（300033）金融研究中心06月16日讯，有投资者向帝尔激光（300776）提问， 你好，董秘，公司先进封装（886009）领域已实现TGV激光打孔设备出货。请问公司是否有激光辅助混合键合、3D堆叠激光键合设备的研发规划、技术储备或样机验证？未来会切入HBM、3D IC先进封装（886009）激光键合设备赛道嘛！
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司 TGV 激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工，目前已实现晶圆级、面板级设备交付，整体布局半导体（881121）先进封装（886009）、新型显示相关领域。谢谢！
