同花顺（300033）金融研究中心06月16日讯，有投资者向探路者（300005）提问， 董秘您好，向公司核实几个核心业务问题：1、探路者（300005）子公司江苏鼎茂官网显示具备先进SIP封装、晶圆级封装、光通讯封装能力，请问公司是否已储备3D堆叠封装技术以及光通信WDM波分复用相关封装技术，目前处于研发、送样还是量产阶段？2、市场传言上海通途为华为海思供应商是否属实，具体合作供货内容是什么？3、江苏鼎茂的3D堆叠、光通信先进封装（886009）业务，是否存在间接或直接供货、配套华为及海思相关技术与产品的规划或落地
公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司旗下江苏鼎茂主要从事红外陶瓷/晶圆级封装、热像机芯/整机、MEMS封测及工业线扫相机相关领域的封装测试代工业务。公司会严格按照信息披露要求公告相关重要合作。感谢您的关注。
