胜宏科技：公司具备100 层以上高多层PCB、10阶30层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI的技术能力，并配置了mSAP车间

同花顺（300033）金融研究中心06月16日讯，有投资者向胜宏科技（300476）提问， 你好贵公司是否有计划进军通信领域，研究光通信

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司具备100 层以上高多层PCB、10阶30层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI的技术能力，并配置了mSAP车间。产品可支持PCIe6.0、1.6T光模块等新一代前沿通信技术，满足高速通信设备（881129）的高速高频传输需求。谢谢关注！

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