同花顺（300033）金融研究中心06月17日讯，有投资者向隆华科技（300263）提问， 董秘好！请问：京东（JD）方与康宁（GLW）联合开发AI芯片玻璃基封装载板，目前试验线已进入送样测试阶段。公司作为京东（JD）方高纯钼靶、铜靶等产品的长期核心供应商，是否已向该玻璃基载板试验线供应相关靶材产品，目前是否处于送样、测试阶段？烦请解答，谢谢！
公司回答表示，投资者你好，公司的高纯钼靶、钨靶及各类陶瓷靶材主要应用于显示面板和光伏领域。未来，公司将积极拓展业务边界，聚焦半导体（881121）靶材领域持续发力，依托自身在高纯金属靶材领域积累的核心技术与成熟生产经验，稳步推进相关产品的研发工作，持续完善半导体（881121）靶材产品矩阵，为未来业务增长培育新的核心增长点，进一步拓宽市场发展空间。
