同花顺（300033）金融研究中心06月17日讯，有投资者向隆华科技（300263）提问， 尊敬的董秘您好，想向公司确认两个问题：1）公司生产的钼靶、铜靶、钛靶、ITO靶等靶材，在技术参数、材质特性上是否可直接用于玻璃基封装载板（含TGV/玻璃通孔）的镀膜工艺？是否已完成相关适配性研发或验证？2）市场传闻公司已为京东（JD）方玻璃基封装专项送样并进入测试阶段，请问该信息是否属实？公司是否已向京东（JD）方玻璃基项目正式送样、测试、认证或进入小批量阶段？请回答，谢谢！
公司回答表示，投资者你好，公司的高纯钼靶、钨靶及各类陶瓷靶材主要应用于显示面板和光伏领域。未来，公司将积极拓展业务边界，聚焦半导体（881121）靶材领域持续发力，依托自身在高纯金属靶材领域积累的核心技术与成熟生产经验，稳步推进相关产品的研发工作，持续完善半导体（881121）靶材产品矩阵，为未来业务增长培育新的核心增长点，进一步拓宽市场发展空间。
