同花顺（300033）金融研究中心06月17日讯，有投资者向胜宏科技（300476）提问， 尊敬的董秘，您好！请问贵公司正交背板技术储备如何，有没有相关产能准备和投产计划？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！受商业政策限制，未经许可公司不便讨论具体客户名称及业务情况，敬请谅解。公司具备100层以上高多层PCB、10阶30层HDI与16层任意互联（Any-layer） HDI的技术能力，并积极推进下一代14阶36层HDI的研发认证。公司始终与客户保持密切沟通，全力配合新产品的研发相关工作。具体产品的量产时间节点将结合技术研发进度与客户需求综合确定。谢谢关注！
