同花顺（300033）金融研究中心06月17日讯，有投资者向三安光电（600703）提问， 尊敬的董秘您好：关注到贵司正在积极布局金刚石第四代半导体（881121）（或高功率氮化镓散热）。我们团队目前掌握了一套‘基于低温转移键合的GaN-on-Diamond异质集成方案’，成功攻克了界面热应力和高界面热阻难题，测试数据结温可降低近80°C。请问贵司目前有无与国内领先晶圆级键合/先进封装（886009）团队开展技术合作或专利授权引入的计划？期待与贵司研发部门建立联系。
公司回答表示，公司持续推进化合物半导体材料（884091）在前瞻性领域的布局应用，在AI/AR眼镜领域，碳化硅具备高折射率等优良特性使其成为备受青睐的镜片材料，能够为AI/AR眼镜带来更大视场角、解决彩虹纹问题、延长稳定续航时间、简化散热设计等优势，公司已与国内外终端厂商、光学元件（884096）厂商紧密合作，已向多家客户小批量交付，光学和面型参数已处于行业领先水平；在热沉散热领域，因碳化硅衬底、金刚石热沉基板凭借电气绝缘与高效导热等特性，在AI算力芯片、大功率激光器、射频功率放大器等高热流密度场景具备广阔应用空间，公司生产的碳化硅衬底已向行业头部客户送样验证，金刚石热沉基板已向客户小批量出货。
