同花顺（300033）金融研究中心06月18日讯，有投资者向南京聚隆（300644）提问， 尊敬的董秘您好！请问公司在半导体（881121）芯片封装材料领域研发有哪些进展，未来有哪些规划？
公司回答表示，尊敬的投资者您好！2025年公司组建芯片封装材料业务专项研发团队，目前处于前期技术探索与研发阶段，尚未与客户形成合作供货。感谢您的关注！
南京聚隆：2025年公司组建芯片封装材料业务专项研发团队
2026-06-18 08:30:02
来源：同花顺iNews
分享
文章提及标的
南京聚隆--
半导体--
同花顺--
返回首页
