同花顺（300033）金融研究中心06月18日讯，有投资者向飞凯材料（300398）提问， 请问飞凯材料（300398）应用于芯片半导体（881121）及存储芯片（886042）的环氧塑封料EMC、LMC、GMC、键合胶、锡球和湿电子化学品（881172）是否准备量产？谢谢。
公司回答表示，您好，公司有生产应用于半导体（881121）制造及先进封装（886009）领域的锡球、环氧塑封料、光刻胶（885864）及湿制程电子化学品（881172）如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，均已实现量产。此外，公司临时键合材料及LMC封装料目前正处于验证导入阶段，尚未实现量产，对公司营收业绩影响较小。感谢您对公司的关注，谢谢！
