同花顺（300033）金融研究中心06月22日讯，有投资者向华天科技（002185）提问， 董秘您好。近期行业研究指出，随着摩尔定律放缓，先进封装（886009）已成为后摩尔时代提升系统性能、降低延迟和成本的关键路径，其“系统集成优先”的设计理念正成为全球半导体（881121）共识。请问公司如何看待这一技术趋势？在当前的战略布局中，先进封装（886009）技术（如Chiplet、3D堆叠等）被置于怎样的优先级？公司是否有具体的研发投入或产能规划来把握这一产业机遇？相比同业，公司在该领域具备哪些差异化竞争优势？另外玻璃基板的进度，谢谢！
公司回答表示，公司密切关注集成电路行业发展趋势，伴随摩尔定律迭代速度放缓，单纯依靠制程微缩提升芯片性能的边际效益持续收窄，先进封装（886009）成为实现异构集成、缩短芯片互联延迟、平衡整体制造成本的解决方案越来越被行业所认可。关于公司先进封装（886009）研发布局情况，请关注公司披露的定期报告。谢谢！
