同花顺（300033）金融研究中心06月23日讯，有投资者向森霸传感（300701）提问， 年报显示公司正在研发MEMS技术的塑封型热释电红外传感器（885946）。请问董秘：该项目目前处于何种研制阶段（是样品阶段还是量产准备中）？公司是否已开始与下游智能手机、可穿戴设备或高端智能家居（885478）的头部客户进行联合送样测试？预计该半导体（881121）升级产品何时能实现规模化营收？”
公司回答表示，尊敬的投资者朋友，感谢您对森霸传感（300701）的关注和支持。公司该项目目前正在样品阶段，谢谢！
