20260624，重庆臻宝科技（300019）股份有限公司正式登陆科创板，股票代码“688797.SH”，股票简称为“臻宝科技（300019）”。
**臻宝科技（300019）成功登陆资本市场，募集资金17.30亿元助力多项目布局** 10月，重庆臻宝科技（300019）股份有限公司顺利完成首次公开募股（IPO），此次发行人民币普通股3882.26万股，共计募集资金17.30亿元。公司计划将募集资金用于多个重点项目，包括“上海臻宝半导体（881121）装备零部件研发中心项目”、“半导体（881121）及泛半导体（881121）精密零部件及材料生产基地项目”、“臻宝科技（300019）研发中心建设项目”，以及补充流动资金等。通过这些投入，臻宝科技（300019）意在进一步巩固其市场地位，扩大核心业务的行业优势，为未来的持续增长提供强有力的支撑。 **专注高端制造领域，核心产品与技术服务覆盖广泛** 臻宝科技（300019）主营业务聚焦于制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及相关表面处理解决方案。其产品线涵盖硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等高精度设备零部件，同时提供熔射再生、阳极氧化以及精密清洗等表面处理服务。凭借其技术领先性与高品质产品，公司近年来荣获第四批国家级专精特新（885929）“小巨人”企业、国家知识产权优势企业等多项荣誉，进一步彰显了其在高端制造领域的竞争实力。 **最新财报亮眼，营收与盈利稳步增长** 根据最新披露的财务数据，臻宝科技（300019）2023年最新一期营业收入达2.23亿元，实现归属于母公司股东的净利润5102.55万元。这一表现不仅反映了公司在高端制造领域的持续竞争力，也表明其核心业务具备较强的市场需求和盈利能力。此次成功上市及资金募集，将为臻宝科技（300019）的未来发展注入更多动力，公司有望在半导体（881121）装备零部件及表面处理领域持续深耕并扩大行业领先优势。
