同花顺（300033）金融研究中心06月24日讯，有投资者向世名科技（300522）提问， 董秘您好。公司专利导热UV胶定位为专门用于粘接金刚石衬底与GaN外延材料的导热粘接材料，属于芯片级导热界面材料（TIM（TIMB））范畴。目前芯片封装材料主要产品有TIM（TIMB）导热材料、底部填充胶、固晶胶、先进封装（886009）胶黏剂等系列；请问：1、公司的导热UV胶与德邦科技（688035）的TIM（TIMB）1/TIM（TIMB）2等产品相比，在技术路线（UV光固化vs传统热固化）和应用定位上有何差异化优势？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司导热UV胶处于开发阶段，核心是解决金刚石难以粘接的问题。感谢您对公司的关注，谢谢！
