同花顺（300033）金融研究中心06月24日讯，有投资者向世名科技（300522）提问， 董秘您好。公司专利导热UV胶定位为专门用于粘接金刚石衬底与GaN外延材料的导热粘接材料，属于芯片级导热界面材料（TIM（TIMB））范畴。公司是否会将封装材料作为一个重点战略方向，扩大产品线，而不仅仅是一件专利？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司自上市以来，始终深耕纳米着色材料、功能性纳米分散体等主业，重点布局电子化学品（881172）领域，积极探索ESG绿色材料等创新方向，不断强化自主创新能力与核心竞争优势。感谢您对公司的关注。
