金博股份：公司已开发半导体晶硅制造用超高纯热场及保温材料等系列产品

同花顺（300033）金融研究中心06月24日讯，有投资者向金博股份（688598）提问， 董秘您好，公司高纯碳碳热场工艺可降维适配磷化铟、砷化镓等化合物半导体（881121）长晶设备，是否有布局，建议横向拓展相关热场耗材；同时依托氮化铝粉体布局光通讯散热基板，低成本拓宽第二增长曲线，请问公司有无相关规划？

公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司已开发半导体（881121）晶硅制造用超高纯热场及保温材料等系列产品，可满足下游碳化硅衬底制备的热场需求。感谢您的建议和对公司的关注。

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