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盈新发展：闪存晶片封装16层叠Die需要高精密叠层技术+焊线工艺，不需要玻璃基板和TGV技术

2026-06-24 20:47:22

来源：同花顺iNews

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同花顺（300033）金融研究中心06月24日讯，有投资者向盈新发展（000620）提问，董秘您好，子公司广东长兴半导体（881121）的八层封装技术在公开的111项专利中，重点聚焦于多层TSV硅通孔技术进行堆叠优化、应力与散热协同设计、引线键合技术等，即将突破的16层封装技术是否采用了玻璃基板或TGV相关技术？

公司回答表示，您好，闪存晶片封装16层叠Die需要高精密叠层技术+焊线工艺，不需要玻璃基板和TGV技术，感谢您的关注。

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