晶盛机电:马来西亚8英寸SiC衬底工厂预计2026年底投产

2026-06-24 20:48:45
来源:同花顺iNews
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同花顺(300033)金融研究中心06月24日讯,有投资者向晶盛机电(300316)提问, AI算力快速发展,现在全世界芯片短缺,半导体设备(884229)应该卖脱销了才对,为啥看不到这个迹象呢?咱们的技术各个行业领先啊

公司回答表示,尊敬的投资者,您好。受益于半导体(881121)行业持续发展及国产化进程加快,公司半导体设备(884229)和材料业务持续发展。今年以来,公司半导体(881121)大硅片设备、碳化硅设备、芯片制造设备业务进展顺利,同时公司加速年产60万片8英寸SiC衬底项目投产,并启动建设新一期的基础设施,迎接未来AI、AR等新兴产业爆发式需求的到来,此外同步建设的马来西亚8英寸SiC衬底工厂预计在2026年底通线投产,为全球客户提供多元化的供应保障。公司将持续推进多代产品并行研发,匹配产业技术迭代节奏,保障长期竞争力。具体经营数据请关注公司定期报告。感谢您的关注。

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