同花顺（300033）金融研究中心06月24日讯，有投资者向泰和科技（300801）提问， 董秘你好，贵司给半导体（881121）产业，集成电路，通讯设备等产业提供什么上游材料?
公司回答表示，尊敬的投资者您好！泰和科技（300801）现有多款电子化学品（881172）可用于半导体（881121）晶圆的切割、研磨、抛光、蚀刻和清洗，主要包括:有机膦类螯合剂HEDP（羟基乙叉二膦酸）、EDTMPA（乙二胺四甲叉膦酸）、ATMP（氨基三甲叉膦酸）、DTPMPA（二乙烯三胺五甲叉膦酸）等，低分子聚羧酸类分散剂PAA（聚丙烯酸（885829））、MA-AA（马来酸-丙烯酸（885829）共聚物）等，光刻胶（885864）用酚醛树脂等，高纯酸类盐酸、亚磷酸、山梨酸、丁二酸、氨基磺酸等，但上述产品收入占比较小，请注意投资风险。感谢您的关注！
