同花顺（300033）金融研究中心06月24日讯，有投资者向铂科新材（300811）提问， 你好，请问公司目前正在研发或者未来研究布局的技术方向有哪些？
公司回答表示，您好，2026年公司将继续深化推进“梧桐树”业务发展规划。一方面，在现有业务基础上进一步壮大一体成型电感的“梧桐树”，在深耕AI服务器GPU芯片供电领域、拓宽客用户资源的同时，重点推进应用于AI手机（886070）、AI PC、智能驾驶等AI端侧设备的芯片电感产品以及DDR、光模块等领域的一体成型电感产品的市场推广、送样认证和量产交付，使其“桐华新绽，嘉果繁增”，引得更多“凤凰”来。另一方面，公司将重点培育应用于无人机（885564）、机器人等领域的轴向磁通电机磁芯这株幼“梧桐”，并着力开发应用于泛半导体（881121）领域的磁流体密封等技术和产品，打好关键核心技术攻坚战，实现公司产品在材料-元件（881270）-器件的全链条贯通和多行业覆盖。同时，公司将紧扣下游行业AI数字化、电气智能化带来的高频化、高功率密度及严苛热管理需求，聚焦宽温域高饱和磁通密度（Bs）、高频低损、高热稳定性等核心性能，着力开发新一代金属软磁材料，并探索通过异构集成设计、模块化封装、增材制造等先进工艺打造高集成度的金属软磁产品，以期在公司现有的金属软磁粉末制备平台的“沃土”上，深耕培植新“梧桐”，激活增长新动能，擘画发展新蓝图。另有公司主要的研发项目请参阅公司披露的《2025年年度报告》中第三节之“四、主营业务分析”中的“研发投入”章节，感谢您的关注！
