同花顺（300033）金融研究中心06月24日讯，有投资者向盈新发展（000620）提问， 子公司长兴半导体（881121）的8层叠Die封装工艺计划今年突破16层叠Die工艺，请问新产品什么时候交付？
公司回答表示，您好，计划2026年第四季度交付，具体以实际交付时间为准，感谢您的关注。
盈新发展：子公司长兴半导体的8层叠Die封装工艺计划今年突破16层叠Die工艺计划2026年第四季度交付
2026-06-24 21:08:20
来源：同花顺iNews
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