同花顺（300033）金融研究中心06月25日讯，有投资者向曼恩斯特（301325）提问， 请问公司的精密狭缝涂布技术能否用于玻璃基封装载板方面？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！在泛半导体（881121）领域，公司订单所覆盖领域包含钙钛矿、有机光伏、显示面板以及柔性折叠屏等；公司持续深化微米级和纳米级精细化涂层工艺关键装备开发，在半导体（881121）先进封装（886009）所布局相关产品暂未形成订单，请注意投资风险。感谢您的关注！
曼恩斯特：公司持续深化微米级和纳米级精细化涂层工艺关键装备开发，在半导体先进封装所布局相关产品暂未形成订单
2026-06-25 09:04:02
来源：同花顺iNews
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