中广核技:目前面向芯片封装内部结构检测和PCBA焊点检测的半导体检测设备尚未在生产线上应用,样机已经完成开发,正处于验证测试阶段

2026-06-25 11:33:23
来源:同花顺iNews
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同花顺(300033)金融研究中心06月25日讯,有投资者向中广核技(000881)提问, 董秘你好!公司的全资子公司中广核达胜官微上已经报道推出面向芯片封装内部结构检测和PCBA焊点检测的半导体(881121)检测设备,请问现在此设备是否已经在生产线上应用?

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司下属丹东华日理学电气有限公司是一家生产X射线无损检测设备的专业公司,主要产品包括工业CT、DR及RT检测系统,2025年度营收约1.09亿元,占公司整体营收比例为1.96%。目前该设备尚未在生产线上应用,样机已经完成开发,正处于验证测试阶段,请投资者注意风险。感谢您对公司的关注!

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