同花顺（300033）金融研究中心06月25日讯，有投资者向曼恩斯特（301325）提问， 董秘您好！注意到公司此前披露过先进封装（886009）及MLCC涂布模头的布局，请问：（1）公司涂布模头等产品在先进封装（886009）领域是否已产生实际销售收入，主要应用于哪些环节？（2）在MLCC领域的产品是否已形成收入，目前客户拓展进展如何？谢谢。祝您生活愉快！
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！在泛半导体（881121）领域，公司订单所覆盖领域包含钙钛矿、有机光伏、显示面板以及柔性折叠屏等；公司持续深化微米级和纳米级精细化涂层工艺关键装备开发，在半导体（881121）先进封装（886009）所布局相关产品暂未形成订单，请注意投资风险。感谢您的关注！
