同花顺（300033）金融研究中心06月25日讯，有投资者向菲沃泰（688371）提问， 随着2.5D、3D异构集成封装普及，芯片内部越来越挤、越来越热，金刚石散热正处在从实验室向产线跨越的拐点。公司曾在定期公告中提及有CVD 设备能力，请问公司在金刚石用于芯片散热方面是否有前瞻布局？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司目前已有多种基于不同等离子体放电技术的CVD 设备，致力于解决用户在电力电子、泛半导体（881121）领域的各种失效痛点，包括散热应用。公司高度重视相关领域的产业机遇，并将大力拓（RIO）宽技术应用边界，选择契合自身发展战略的市场策略，具体业务进展请关注公司公告。感谢您的关注！
