同花顺（300033）金融研究中心06月25日讯，有投资者向华测检测（300012）提问， 董秘你好，当前AI算力芯片、2.5D/3D先进封装（886009）工艺快速放量，请问公司在半导体（881121）TSV硅通孔、微凸块失效分析、FIB聚焦离子束检测方面的技术储备与产能情况如何？先进封装（886009）检测业务近两年营收增速大概在什么区间？
公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司长期布局半导体（881121）先进封装（886009）检测赛道，持续跟进2.5D、3D堆叠等前沿工艺技术迭代。依托公司先进的3D-X射线无损检测、FIB聚焦离子束、微纳结构分析等核心设备与技术体系，可覆盖堆叠工艺下TSV硅通孔、微凸块、多层叠装结构的无损检测、结构分析、缺陷定位及失效分析等服务，能够匹配先进堆叠封装的量产与研发检测需求。 目前相关业务占比不大，对公司整体业绩暂不构成重要影响。未来公司将持续迭代技术与服务能力，紧抓先进封装（886009）行业发展机遇，持续完善半导体（881121）一站式检测服务体系，谢谢。
