同花顺（300033）金融研究中心06月26日讯，有投资者向宝丽迪（300905）提问， 南开大学张振杰教授在接受津云采访表示，COFs在固态电池（886032）、氢能存储、芯片散热、海水淡化、工业吸附分离等领域有巨大的应用潜力。据有关研究COFs在芯片散热、先进封装（886009）领域是目前唯一同时满足超低介电常数k、低介电损耗、耐高温、高导热、超薄可加工制程适配的功能新材料，有效破解传统半导体材料（884091）“绝缘不导热、导热不绝缘、高频高损耗”的行业痛点。公司COFs在芯片散热先进封装（886009）领域的应用验证是否已开展或计划？谢谢！
公司回答表示，尊敬的投资者，感谢您的提问，公司COFs尚未开展芯片散热先进封装（886009）领域的应用验证相关工作，前期验证亦未涉及相关领域。谢谢！
