同花顺（300033）金融研究中心06月26日讯，有投资者向天赐材料（002709）提问， 1.关于官方发布的“天赐材料（002709）如何攻破＇半导体材料（884091）封装卡脖子难题’一文中所提及的关键性材料——光敏聚酰亚胺（PSPI），针对该材料衍生出的＂TN8600”一站式解决方案，公司该方案是否嵌入销售体系中，现阶段业务发展处于什么阶段？2.企业除上述解决方案外，是否已开发或销售面对“芯片”企业的多品类产品？3.公司产品规划有无向“半导体（881121）产业”所倾斜加大占比投入及覆盖。【凌飞】。
公司回答表示，尊敬的投资者，感谢您的关注。公司前瞻性材料发展平台天赐高研（上海）电子有限公司已完成高温固化型pspi产品的开发并处于中试及客户推广阶段，低温固化及更多相关应用产品也正在开发中，上述产品目前尚未产生销售，请投资者注意投资风险。
