同花顺（300033）金融研究中心06月26日讯，有投资者向聚和材料（688503）提问， 公司前瞻性布局少银化、无银化技术矩阵，现已推出银镍浆料、纯铜浆料、银包铜浆料，请问这三款产品的技术特点和应用场景分别是什么？
公司回答表示，尊敬的投资者,您好。公司主动承担技术革新重任，前瞻性布局少银化、无银化技术矩阵，现已推出银包铜浆料Ag≤30%（5.5μΩ·cm）、纯铜浆（0.7mΩ·cm ）、（银镍浆料5%≤Ni≤15%）；匹配新一代超窄线宽印刷技术，结合自研超分散银粉支撑5um线宽印刷。三款浆料均属于光伏电池金属化领域的少银化/无银化技术路线，旨在降低光伏电池对贵金属（881169）银的依赖。（1）银镍浆料技术特点：①用镍部分替代银，银含降低；②优化烧结工艺，确保镍与硅基底的良好欧姆接触；③镍表面易氧化，需通过配方优化或烧结气氛控制解决接触电阻问题。银镍浆料应用于PERC电池、TOPCon电池等。（2）纯铜浆料技术特点：①完全无银，金属化成本降至最低；②超高导电性；③工艺挑战大，易氧化，需要低温烧结（＜200°C）或光诱导电镀等特殊工艺。纯铜浆料应用于HJT电池、叠层电池/钙钛矿电池（886006）等。（3）银包铜浆料技术特点：①"铜核银壳"结构设计，技术成熟度较高；②外层银包覆有效隔绝铜与空气接触，解决铜氧化问题；③烧结性能优异。银包铜浆料应用于TOPCon电池、HJT电池等。感谢您的关注！
