聚和材料:全力打造高成长性高附加值的半导体材料第二增长曲线

2026-06-26 17:37:16
来源:同花顺iNews
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同花顺(300033)金融研究中心06月26日讯,有投资者向聚和材料(688503)提问, 市场目前对公司的估值仍主要基于光伏银浆业务,公司认为空白掩膜版业务的长期战略价值未来应该如何体现在公司的估值体系中?

公司回答表示,尊敬的投资者,您好。公司计划通过“内生+外延”战略成为平台化材料科技强企,目前已形成“浆、粉、胶”三大业务,同时完成空白掩膜版业务的整合,以此为基点打造半导体材料(884091)矩阵,致力于成为平台化新材料集团。未来,公司将在夯实光伏基本盘的基础上,通过外延并购、产业合作及自主搭建专业研发团队等多元方式,持续吸纳优质技术团队与细分领域优质资产,积极挖掘长期依赖进口、存在技术垄断的细半导体(881121)核心材料,充分发挥上市公司资本实力、资金储备、完善研发体系、规模化产业化落地经验及全球化运营管理优势,赋能新业务快速迭代、产能建设与市场导入,全力打造高成长性、高附加值的半导体材料(884091)第二增长曲线,打开公司中长期成长空间。感谢您的关注!

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