飞凯材料：公司生产的锡球广泛应用于先进封装领域，是芯片制造过程中不可或缺的关键材料

同花顺（300033）金融研究中心06月29日讯，有投资者向飞凯材料（300398）提问， 请问飞凯材料（300398）目前BGA封装用锡球是由哪家子公司完成的？原有市场渠道是否受影响？公司的锡球是否可以应用于存储芯片（886042）？谢谢。

公司回答表示，您好，锡球相关生产工作由公司上海锡球厂完成，目前产线已拥有独立完整的生产能力，整体市场渠道未受到不利影响。公司生产的锡球广泛应用于先进封装（886009）领域，是芯片制造过程中不可或缺的关键材料。感谢您对公司的关注，谢谢！

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