同花顺（300033）金融研究中心06月29日讯，有投资者向天和防务（300397）提问， 董秘您好，目前行业内英特尔（INTC）等巨头正加速推进玻璃基板封装（TGV）技术。由于玻璃基板对填孔和介质层材料有全新要求，请问‘秦膜’的无溶剂干法路线在玻璃基板封装材料的适配与研发布局上是否有实际进展？目前是否有配合国内相关的先进封装（886009）厂商进行前瞻性联合开发？
公司回答表示，您好，感谢您对公司的关注与支持。暂无相关进展。谢谢！
天和防务：暂无‘秦膜’的无溶剂干法路线在玻璃基板封装材料的适配与研发相关进展
2026-06-29 11:35:37
来源：同花顺iNews
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