同花顺（300033）金融研究中心06月29日讯，有投资者向帝尔激光（300776）提问， 董秘您好，关于TGV通孔设备，以台积电（TSM）COPOS为例，目前面板仅作为临时载具，做完RDL工艺后移除，并不需要做通孔，应用公司面板级TGV通孔设备做出通孔的面板主要应用于哪里，替代的是什么材料？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司 TGV 激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工，目前已实现晶圆级、面板级设备交付，整体布局半导体（881121）先进封装（886009）、新型显示相关领域。谢谢！
