同花顺（300033）金融研究中心06月30日讯，有投资者向高德红外（002414）提问， 董秘你好，有以下几个疑问需要解惑：1、请问贵司芯片封装是自己完成还是委外？2、华为发布“韬”定律，对于贵司芯片发展有没有帮助？3、贵司正式发布“ApexCore系列超级红外探测器芯片（S1）”，请问这算不算红外届的“韬”定律？未来会为公司带来什么正面影响？谢谢！
公司回答表示，您好，公司芯片封装由自己完成，公司会利用自身优势，进一步扩大市场份额，谢谢关注！
高德红外：公司芯片封装由自己完成，公司会利用自身优势，进一步扩大市场份额
2026-06-30 08:57:01
来源：同花顺iNews
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