高盟新材：公司PCBA三防胶和芯片封装胶用于电子封装领域但目前尚处于起步阶段

同花顺（300033）金融研究中心06月30日讯，有投资者向高盟新材（300200）提问， 请问贵公司生产胶是否可以用于半导体（881121）公司，，目前这块业务是否是未来增长方向？

公司回答表示，您好！公司PCBA三防胶和芯片封装胶用于电子封装领域，但目前尚处于起步阶段，对公司业绩影响非常小。谢谢！

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