同花顺(300033)金融研究中心07月01日讯,有投资者向蓝箭电子(301348)提问, 董秘你好,公司有没有碳化硅方面的封测技术或者产品
公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司致力于车规级功率器件、芯片级封装及宽禁带半导体(881121)器件等先进封装(886009)工艺攻关研究,为公司的功率型器件碳化硅SiC等第三代半导体(885908)领域储备先进的工艺技术基础。感谢您的关注!
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