同花顺（300033）金融研究中心07月01日讯，有投资者向通富微电（002156）提问， 行业第一梯队封测企业5-6月落地第二轮加工费上调，上游ABF载板、贵金属（881169）、塑封料成本仍持续上行，叠加AMD新一代MI系列订单排期延伸至2027年，公司FC-BGA算力先进封装（886009）是否已启动第三轮调价沟通？预计协商落地集中在哪个季度？先进封装（886009）与传统消费（883434）封测的预期涨幅区间分别是多少？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司具备较完善的产品价格管理体系，会综合考虑市场供需、生产成本、原材料价格等多方面因素来进行价格调整，最终由公司与客户根据市场化原则，协商确定封测价格。谢谢！
