同花顺（300033）金融研究中心07月01日讯，有投资者向鸿日达（301285）提问， 董秘您好，公司计划今年新增4到7条半导体（881121）散热片产线。请问这些新产线的建设资金主要来源于自有资金还是外部融资？目前的产能利用率是否已饱和？在下游客户（如芯片设计公司）尚未完全放量之前，公司如何平衡激进扩产带来的折旧摊销压力与短期业绩之间的关系？
公司回答表示，尊敬的投资者，感谢您对公司的关注。半导体（881121）散热片为公司募投项目＜半导体（881121）金属散热片材料项目＞的主要产品，目前该项目正在有序推进中，并已取得部分客户的导入。具体请留意公司后续相关公告。
