同花顺（300033）金融研究中心07月01日讯，有投资者向鸿日达（301285）提问， 董秘好，公司半导体（881121）散热片业务旨在填补国产供应链空缺。请问目前公司获得的‘供应商代码’是否已转化为正式订单？在国产AI芯片（如华为昇腾（886058）系列或海光信息（688041））的散热解决方案中，公司产品的测试验证通过率及性能指标（如热阻、平整度）是否已达到或超越现有的台系供应商水平？
公司回答表示，尊敬的投资者，感谢您对公司的关注。目前半导体（881121）封装材料已实现部分客户导入。公司正处于产能持续爬坡阶段，具体请留意公司后续相关公告。
