涨停雷达:债务和解+半导体封测+ST板块 *ST中迪触及涨停

2026-07-01 11:41:04
来源:同花顺金融研究中心
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*ST中迪--
半导体--
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今日走势:*ST中迪(000609)今日触及涨停板,该股近一年涨停70次。

异动原因揭秘:行业原因:

韩国政府6月29日表示,预计将在西南部建设四座芯片厂,投资约800万亿韩元(约3.5万亿人民币);预计未来15年在芯片领域的投资将至少达到30万亿韩元。美银证券表示,AI带来的供需失衡和高端产品升级,将使行业高景气度至少延续至2027年。

公司原因:

1、据2026年6月26日公告,公司全资子公司重庆中美恒置业拟与中建一局签订《执行和解协议》,确认尚欠款项11,671.29万元,约定于2027年3月31日前分6期支付,积极化解债务风险。

2、据2026年4月18日公告,公司接受关联方无偿赠与广西天微70%股权,其主营半导体(881121)芯片封装测试,已形成基板类存储封装及测试产线等五类产线;据2026年5月11日投资者关系管理信息,子公司东莞帝藏存储技术有限公司已投产,且公司明确表示与华为没有合作项目。

3、据2026年4月22日年报及2026年4月18日公告,公司2025年度经审计净资产为负且扣除后营收低于3亿元,股票被实施退市风险警示;公司2026年一季度营收1.09亿元,同比增长38854.10%。

(免责声明:本内容由AI技术搜集公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)

后市分析:该股今日触及涨停,后市或有继续冲高动能。

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