同花顺（300033）金融研究中心07月01日讯，有投资者向天岳先进（688234）提问， 英伟达（NVDA）计划下一代Rubin处理器中使用碳化硅替代硅用于先进封装（886009），公司是否碳化硅衬底龙头，是否会受益？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！根据根据富士经济2026年3月发布的报告，2025 年公司在全球导电型碳化硅衬底市场份额为 27.6%，其中 8 英寸产品市场份额达 51.3%，持续保持行业领先地位。公司持续关注碳化硅材料的应用边界拓展，依托碳化硅高导热、低翘曲的材料特性，前瞻性布局相关产品的研发探索。最新情况会及时发布相关公告。感谢您的关注！
