同花顺（300033）金融研究中心07月02日讯，有投资者向隆华新材（301149）提问， 公司产品是否可用于PCB的封装？
公司回答表示，公司CASE用聚醚可用于制备微电子封装点胶，端氨基聚醚产品可用于电子封口胶固化剂、电子灌封料固化剂、电子包封料固化剂。公司产品至下游终端产品之间尚存在较多加工制造环节，具体使用场景由下游客户根据自身需求确定。感谢您的关注！
隆华新材：公司CASE用聚醚可用于制备微电子封装点胶
2026-07-02 09:03:14
来源：同花顺iNews
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