涨停雷达:先进封装+第三代半导体+定增扩产 气派科技触及涨停

2026-07-02 10:51:05
来源:同花顺金融研究中心
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AIME

问财摘要

1、气派科技今日触及涨停板,近一年涨停3次。 2、公司掌握先进封装核心技术,部分产品已量产,并持续优化产品结构提升先进封装占比。2025年度碳化硅MOSFET芯片封装测试业务已实现持续稳定批量出货;5G基站用氮化硅芯片塑封封装技术与国际同步。 3、公司拟以简易程序向特定对象发行股票,募资用于“高密度高性能芯片封测项目”,建成后将新增FC-QFN/DFN等先进封装及第三代半导体封装测试产能5.14亿只/年。
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文章提及标的
先进封装--
5G--
气派科技--
第三代半导体--
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今日走势:气派科技(688216)今日触及涨停板,该股近一年涨停3次。

异动原因揭秘:1、据2026年4月2日年报及2026年5月29日互动易,公司已掌握FC封装、MEMS封装等先进封装(886009)核心技术,部分产品已量产,并持续优化产品结构提升先进封装(886009)占比。

2、据2026年5月29日互动易,公司2025年度碳化硅MOSFET芯片封装测试业务已实现持续稳定批量出货;5G(885556)基站用氮化镓芯片塑封封装技术与国际同步。

3、据2026年4月28日公告,公司拟以简易程序向特定对象发行股票,募资用于“高密度高性能芯片封测项目”,建成后将新增FC-QFN/DFN等先进封装(886009)第三代半导体(885908)封装测试产能5.14亿只/年,以突破现有产能瓶颈。

(免责声明:本内容由AI技术搜集公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)

后市分析:该股今日触及涨停,后市或有继续冲高动能。

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