天赐材料：高温固化型pspi产品已处于中试及客户推广阶段

同花顺（300033）金融研究中心07月03日讯，有投资者向天赐材料（002709）提问， 请问贵司在半导体材料（884091）领域是否有布局？目前是否有相关业务？

公司回答表示，尊敬的投资者，感谢您的关注，公司前瞻性材料发展平台天赐高研（上海）电子有限公司已完成高温固化型pspi产品的开发并处于中试及客户推广阶段，低温固化及更多相关应用产品也正在开发中；此外，公司也在开发芯片散热用的导热材料，目前处于客户测试中，上述产品目前均尚未产生销售，请投资者注意投资风险。

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