同花顺（300033）金融研究中心07月06日讯，有投资者向新恒汇（301678）提问， 董秘您好，想咨询公司现有蚀刻引线框架、Flip Chip系列产品能否适配存储芯片（886042）封装，是否供给DRAM、NAND相关封测厂？公司布局FCBGA高端载板，这类产品是否可用于SoIC、HBM等先进封装（886009）场景？有无头部存储厂商、先进封装（886009）客户送样或批量供货？未来是否会针对存储、3D堆叠封装加大产品研发，拓宽先进算力配套业务？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！存储芯片（886042）封装的方式有多种，公司现有蚀刻引线框架产品可以适配QFN、QFP封装形式的存储芯片（886042）封装；公司参股的淄博芯材集成电路有限责任公司可以研发、生产高性能FCBGA载板，主要应用于人工智能（885728）、数据中心、高性能计算等新兴领域中的CPU、GPU、AI等高端芯片，可用于SoIC、HBM等先进封装（886009）场景，目前该产品处于送样阶段。感谢您的关注！
