晶盛机电:今年以来,公司半导体业务进展顺利,年产60万片8英寸SiC衬底项目加速投产,同步建设的马来西亚8英寸SiC衬底工厂预计在2026年底通线投产

2026-07-08 20:50:01
来源:同花顺iNews
分享
文章提及标的
半导体--
同花顺--
晶盛机电--
半导体设备--
半导体材料--
查看股票机会,下载客户端

同花顺(300033)金融研究中心07月08日讯,有投资者向晶盛机电(300316)提问, 世界半导体(881121)产能告急,请问贵公司产能是否告急?采取了什么应对措施?

公司回答表示,尊敬的投资者,您好。受益于半导体(881121)行业持续发展及国产化进程加快,公司半导体设备(884229)和材料业务持续发展。今年以来,公司半导体(881121)业务进展顺利,年产60万片8英寸SiC衬底项目加速投产,并启动建设新一期的基础设施,迎接未来AI、AR等新兴产业爆发式需求的到来,同步建设的马来西亚8英寸SiC衬底工厂预计在2026年底通线投产,为全球客户提供多元化的供应保障;同时,公司根据实际情况将“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”的募集资金投资总额调整为17,800.00万元,并将剩余募集资金及已终止的“年产80台套半导体材料(884091)抛光及减薄设备生产制造项目”剩余募集资金合计86,141.00万元(含利息及理财收益)投资于新项目“半导体(881121)装备精密零部件智能化生产项目”和“高端半导体设备(884229)碳化硅零部件产业化项目”,进一步完善产业链布局。在产能保障方面,公司依托高度自给的设备制造能力、成熟稳定的供应链体系,以及服务多家行业头部客户所积累的丰富经验,已基本建立起与订单规模相匹配的技术、供应链和生产管理能力。未来公司将持续优化生产布局,积极应对市场变化,保障产品及时、高质量交付。感谢您的关注。

点击进入交易所官方互动平台查看更多

免责声明:风险提示:本文内容仅供参考,不代表同花顺观点。同花顺各类信息服务基于人工智能算法,如有出入请以证监会指定上市公司信息披露平台为准。如有投资者据此操作,风险自担,同花顺对此不承担任何责任。
homeBack返回首页
不良信息举报与个人信息保护咨询专线:10100571违法和不良信息涉企侵权举报涉算法推荐举报专区涉青少年不良信息举报专区

浙江同花顺互联信息技术有限公司版权所有

网站备案号:浙ICP备18032105号
证券投资咨询服务提供:浙江同花顺云软件有限公司 (中国证监会核发证书编号:ZX0050)
AIME