涨停雷达:先进封装+CPO光引擎+存储芯片+央企 长电科技触及涨停

2026-07-09 13:21:03
来源:同花顺金融研究中心
分享
AIME

问财摘要

1、长电科技今日触及涨停板,该股近一年涨停8次。 2、华为发布“韬定律”V2版论文,明确“逻辑折叠”为后摩尔时代芯片性能提升的核心路径,单元级3D垂直堆叠与超细间距混合键合使先进封装成为关键技术支撑。国产AI芯片、存储厂商转向大陆封测厂做2.5D、HBM封装,国产先进封装自给率提升空间大。 3、长电科技拟投资78亿元在上海临港建设高端先进封测工厂,加快高端先进封装产能的战略布局。CPO光引擎EIC与PIC堆叠技术已完成储备,正推动CPO方案在数据中心加速落地;基于XDFOI平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证。封测服务覆盖DRAM、Flash等各种存储芯片产品,拥有20多年存储封装量产经验,与全球前三大存储器制造商密切合作。 4、长电科技后市或有继续冲高动能。
免责声明 内容由AI生成
文章提及标的
长电科技--
先进封装--
中国银河--
上海临港--
存储芯片--
Block--
查看股票机会,下载客户端

今日走势:长电科技(600584)今日触及涨停板,该股近一年涨停8次。

异动原因揭秘:行业原因:

1、据财闻7月6日报道,华为发布“韬定律”V2版论文,明确“逻辑折叠”为后摩尔时代芯片性能提升的核心路径,单元级3D垂直堆叠与超细间距混合键合使先进封装(886009)成为关键技术支撑。

2、中国银河(601881)7月2日研报指出,国产AI芯片、存储厂商转向大陆封测厂做2.5D、HBM封装,国产先进封装(886009)自给率提升空间大。

公司原因:

1、据2026年6月25日公告,公司拟投资78亿元在上海临港(600848)建设高端先进封测工厂,加快高端先进封装(886009)产能的战略布局。

2、据2026年5月8日业绩说明会,公司CPO光引擎EIC与PIC堆叠技术已完成储备,正推动CPO方案在数据中心加速落地;据2026年4月10日年报,公司基于XDFOI平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证。

3、据2026年4月10日年报,公司封测服务覆盖DRAM、Flash等各种存储芯片(886042)产品,拥有20多年存储封装量产经验,与全球前三大存储器制造商密切合作。

4、据公司公告及资料,公司实际控制人为中国华润有限公司,最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。

(免责声明:本内容由AI技术搜集公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)

后市分析:该股今日触及涨停,后市或有继续冲高动能。

免责声明:风险提示:本文内容仅供参考,不代表同花顺观点。同花顺各类信息服务基于人工智能算法,如有出入请以证监会指定上市公司信息披露平台为准。如有投资者据此操作,风险自担,同花顺对此不承担任何责任。
homeBack返回首页
不良信息举报与个人信息保护咨询专线:10100571违法和不良信息涉企侵权举报涉算法推荐举报专区涉青少年不良信息举报专区

浙江同花顺互联信息技术有限公司版权所有

网站备案号:浙ICP备18032105号
证券投资咨询服务提供:浙江同花顺云软件有限公司 (中国证监会核发证书编号:ZX0050)
AIME